一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统
授权
摘要
本发明属于无线通信技术领域，公开了一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统。此款共口径天线主要由天线上层介质板，天线下层介质板，馈电巴伦，接地连接器等四部分构成；其中，天线下层介质板与天线上层介质板共轴分布；高频±45°极化辐射贴片位于天线上层介质板的下表面；低频辐射贴片和低频寄生贴片位于天线上层介质板的上表面；天线的馈电巴伦主要由位于天线上层介质板上表面的微带线和天线两层介质板之间的同轴线组成。接地连接器和合路器焊接结构在天线下层介质板上表面，天线地板位于天线下层介质板的下表面。本发明天线体积很小且结构简单紧凑，性能优良，可以广泛地应用于2G/3G/4G频段的基站天线设计中。
基本信息
专利标题 ：
一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113113762A
申请号 ：
CN202110271968.8
公开（公告）日 ：
2021-07-13
申请日 ：
2021-03-12
授权号 ：
CN113113762B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
徐云学马浩张潞
申请人 ：
西安电子科技大学
申请人地址 ：
陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
代理机构 ：
西安长和专利代理有限公司
代理人 ：
黄伟洪
优先权 ：
CN202110271968.8
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/38 H01Q1/52 H01Q5/28 H01Q9/04
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-07-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/24
申请日 : 20210312
申请日 : 20210312
2021-07-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
