PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法
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摘要
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法。PCB制作方法包括：叠板压合前，根据孔深设计值，确定待监测盲孔的孔底所位内层，将下一内层按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的监测阻抗线和至少一条参考阻抗线；叠板压合制得PCB，在PCB上制作待监测盲孔、与监测阻抗线电连接的监测测试孔、以及与参考阻抗线电连接的参考测试孔，且待监测盲孔的中心线与监测阻抗线相交，参考阻抗线的正上方未制作有过孔。应用本发明实施例，在后续的诸如成品、焊接、测试等各个阶段均可以持续高效的根据阻抗变化程度来进行孔底浮离监测，而无需对PCB进行切片抽样测试，大大提高了监测的效率和准确性。
基本信息
专利标题 ：
PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113079622A
申请号 ：
CN202110334136.6
公开（公告）日 ：
2021-07-06
申请日 ：
2021-03-29
授权号 ：
CN113079622B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
赵康王洪府孙改霞
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
牛亭亭
优先权 ：
CN202110334136.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46 G01R31/28
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-07-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210329
申请日 : 20210329
2021-07-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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