面向曲面熔覆多孔隙轻量化结构的3D打印路径规划方法
授权
摘要
本发明公开了一种曲面熔覆多孔隙轻量化结构的3D打印路径规划方法,包括:步骤1:把熔覆曲面从工面表面区域分离,所述熔覆曲面包含若干层熔覆面;步骤2:把熔覆曲面拟合成一个平面Π,并在平面Π上取两个相互垂直的方向n0和n1;步骤3:对相邻层熔覆面,分别用法矢量方向为n0和n1的切片族截熔覆面,将切片与熔覆面的交点连接起来得到一系列平行的截面曲线;步骤4:调整熔覆面上截面曲线在熔覆面上的间距,使相邻截面曲线之间的间距是熔覆路径宽度,调整后的截面曲线即为该熔覆面的熔覆路径。本发明解决了在曲面熔覆过程中达到多孔隙轻量化结构复杂困难的问题,为曲面熔覆多孔隙轻量化结构的3D打印路径规划问题提出了一种有效的解决方法。
基本信息
专利标题 :
面向曲面熔覆多孔隙轻量化结构的3D打印路径规划方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113119451A
申请号 :
CN202110375409.1
公开(公告)日 :
2021-07-16
申请日 :
2021-04-08
授权号 :
CN113119451B
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
沈楷陈正颖熊旭辉刘州鹏刘文杰刘浩田威廖文和
申请人 :
南京航空航天大学
申请人地址 :
江苏省南京市秦淮区御道街29号
代理机构 :
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
秦秋星
优先权 :
CN202110375409.1
主分类号 :
B29C64/118
IPC分类号 :
B29C64/118 B29C64/386 B33Y10/00 B33Y50/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料,例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料,例如熔融沉积模制成型
法律状态
2022-05-06 :
授权
2021-08-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/118
申请日 : 20210408
申请日 : 20210408
2021-07-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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