具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构
公开
摘要
本发明提供具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构，所述具环氧基的硅氧烷改质树脂是由羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂反应后，接着与环氧基硅烷反应而成，其中羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂的摩尔比例为5:1至10:1，且环氧基硅烷与硅氧树脂的摩尔比例为2:1至4:1。添加本发明的具环氧基的硅氧烷改质树脂的封装材料和封装结构可以维持原本组成物Tg并提升与胶材的兼容性，并降低材料应力与翘曲。
基本信息
专利标题 ：
具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573947A
申请号 ：
CN202110382483.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-04-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈文彬詹英楠陈凯琪林志浩
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202110382483.6
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L83/06 C08K3/36 C08K3/04 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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