LED芯片结构、其制备方法以及显示模组
授权
摘要
本发明公开了一种LED芯片结构、其制备方法以及显示模组，LED芯片结构，包括依次层叠的N型层、量子肼有源层和P型层，所述LED芯片结构还设有若干孔结构，所述孔结构依次贯穿所述P型层和所述量子肼有源层，直至所述N型层内部，所述孔结构内设有量子点，所述量子点位于所述孔结构的底部，所述量子点与所述N型层直接接触且所述量子点不与所述量子肼有源层直接接触。本发明通过将量子点仅填充至N型层内部，将量子点与量子肼有源层和P型层均不直接接触，避免P型层升温对量子点性能的影响。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片结构、其制备方法以及显示模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113257966A
申请号 ：
CN202110396768.5
公开（公告）日 ：
2021-08-13
申请日 ：
2021-04-13
授权号 ：
CN113257966B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘召军莫炜静邱成峰刘时彪
申请人 ：
深圳市思坦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
田丽丽
优先权 ：
CN202110396768.5
主分类号 ：
H01L33/06
IPC分类号 ：
H01L33/06 H01L33/08 H01L33/20 H01L33/00 H01L25/16
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-08-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/06
申请日 : 20210413
申请日 : 20210413
2021-08-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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