避免镜面表面出现断层孔洞的烧结碳化硅的加工方法
授权
摘要
本发明提供一种避免镜面表面出现断层孔洞的烧结碳化硅的加工方法。本发明方法包括如下步骤：S1.利用CCOS技术对反应烧结碳化硅反射镜进行细磨使得面型收敛至PV：0.45um，RMS：0.10um；S2.细磨结果后，进行抛光，抛光磨盘材料选用沥青，磨料选用氧化铈，抛光阶段仍然利用干涉仪与CCOS技术相结合进行抛光，在保持面型不变的情况下，观察是否出现白色斑点，如不出现白色斑点则完成该道工序；S3.抛光结束后进行改性镀膜；S4.改性结束后继续抛光至达到产品要求。本发明可以避免镜面表面断层，孔洞等现象，可得到面型与表面较好的反射镜。
基本信息
专利标题 ：
避免镜面表面出现断层孔洞的烧结碳化硅的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113118879A
申请号 ：
CN202110414009.7
公开（公告）日 ：
2021-07-16
申请日 ：
2021-04-16
授权号 ：
CN113118879B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
周子元王志豪李文宗黎发志
申请人 ：
南京英田光学工程股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区甘家边东108号金港科创园7栋二楼
代理机构 ：
南京众联专利代理有限公司
代理人 ：
许小莉
优先权 ：
CN202110414009.7
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B13/01 B24B49/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-08-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20210416
申请日 : 20210416
2021-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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