一种硅胶片材加工用精准定位裁切装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种硅胶片材加工用精准定位裁切装置,包括机架,所述机架的一侧表面两端固定连接有侧板,所述侧板的一端表面转动安装有输送辊,所述侧板的一侧表面转动安装有方形轴,所述方形轴的表面设有刻度线,所述方形轴的两端表面均滑动安装有方形筒,所述方形筒的一端表面固定连接有纵向裁切辊,所述方形筒的另一端表面螺纹连接有定位螺钉,所述定位螺钉的一端表面顶紧连接于方形轴的表面,所述纵向裁切辊的表面设有环形槽,所述环形槽的侧面固定连接有环形刀片,所述侧板的另一端表面转动安装有横向裁切辊,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证裁切的精确度和高效性。

基本信息
专利标题 :
一种硅胶片材加工用精准定位裁切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114474209A
申请号 :
CN202110427995.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-04-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈威
申请人 :
陈威
申请人地址 :
陕西省渭南市韩城市嵬东镇412号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202110427995.X
主分类号 :
B26D11/00
IPC分类号 :
B26D11/00  B26D7/06  B26D7/26  B26D7/32  B26D7/18  B26D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D11/00
几台相似的切割设备的组合
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 11/00
申请日 : 20210421
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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