一种琉璃抛光装置及抛光工艺
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摘要

本申请涉及一种琉璃抛光装置及抛光工艺,其包括机座和用于放置磨料的震动桶,震动桶与机座之间设置有若干弹性支撑件,震动桶与机座通过弹性支撑件连接,震动桶上设置有震动元件;震动桶包括上桶体和下桶体,上桶体的底壁上开设有用于连通上桶体和下桶体的落料口,落料口内滑移设置有盖板,下桶体上设置有用于驱使盖板滑移的驱动组件,下桶体的侧壁上开设有出料口,出料口处固接有导料槽,导料槽的另一端的下方设置有集料盒。工作人员在将磨料和琉璃饰件放入震动桶的上桶体内后,启动震动元件,驱使上桶体震动,震动过程中,磨料对琉璃饰件的表面进行打磨,省去工作人员手动打磨,本申请具有提高琉璃饰件的打磨及加工效率的效果。

基本信息
专利标题 :
一种琉璃抛光装置及抛光工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113183019A
申请号 :
CN202110445001.7
公开(公告)日 :
2021-07-30
申请日 :
2021-04-24
授权号 :
CN113183019B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
黄璁志曾志明杨惠姗
申请人 :
上海琉璃工房琉璃艺术品有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区七宝镇华中路488号
代理机构 :
北京维正专利代理有限公司
代理人 :
温开瑞
优先权 :
CN202110445001.7
主分类号 :
B24B31/06
IPC分类号 :
B24B31/06  B24B31/12  B24B41/00  B24B41/02  B24B47/04  B24B31/16  B24B57/00  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置;及其附件
B24B31/06
使用摆动的或振动的容器
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-08-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 31/06
申请日 : 20210424
2021-07-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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