本发明涉及一种用于半导体芯片制造过程中表面化学机械抛光加工所需要的抛光垫，具体涉及到一种化学机械抛光垫的制备方法。本发明提供一种抛光垫的制备方法，通过用表面活性物质的溶液处理浸润后的炭黑，再加入到树脂溶液中，涂布于透明薄膜卷材上，最终后处理制备成抛光垫。通过炭黑表面活性基团与表面活性剂的活性基团结合，使炭黑维持在初级聚集体状态，同时该表面活性剂可以在与水接触时溶胀，在聚氨酯凝结成膜凝固时可以对形成的孔洞进行支撑和填充，从而达到均匀泡沫形成，提高抛光垫表面平整度，与抛光过程中缓慢释放的表面活性剂共同作用，可减少半导体硅晶圆表面缺陷。