一种芳纶压制环及其制备方法

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摘要

本发明涉及复合材料领域，公开了一种芳纶压制环及其制备方法，本发明在芳纶基布上选择粘结改性丁腈橡胶，可获得耐油性、抗压性俱佳的芳纶压制环。本发明改性丁腈胶中含有与丁二烯和丙烯腈共聚结合的纳米二氧化硅@金属有机框架材料，可有效提升橡胶抗压强度和进一步改善橡胶的耐油性。本发明方法制得的芳纶压制环，芳纶基布与橡胶层的粘结力更强，进而可进一步改善抗压性。

基本信息

专利标题：

一种芳纶压制环及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113321857A

申请号：

CN202110488613.4

公开（公告）日：

2021-08-31

申请日：

2021-04-30

授权号：

CN113321857B

授权日：

2022-05-03

发明人：

俞科技陈伦平郑细来

申请人：

宁波市大器密封科技有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市慈溪市长河镇工业区一横路398号

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司

代理人：

尉伟敏

优先权：

CN202110488613.4

主分类号：

C08L9/02

IPC分类号：

C08L9/02 C08L87/00 C08L57/02 C08L45/02 C08L77/10 C08K9/04 C08K3/36 C08K7/26 C08K3/30 C08K3/22 C08K3/06 C08K13/06