一种槲皮素拼合硫化氢供体的制备及其在治疗糖尿病和伤口愈合...
授权
摘要
本发明属于治疗糖尿病及其伤口愈合药物制备技术领域，尤其涉及一种槲皮素‑3‑O‑乙酸‑（4‑（3H‑1,2‑二硫杂环戊烯‑3‑硫酮））‑苯酯及其在制备治疗糖尿病及其伤口愈合药物中的应用。本发明以芦丁为原料，经两次取代水解反应，再还原生成槲皮素‑3‑O‑乙酸，使其与硫化氢供体5‑(4‑羟基苯基)‑3H‑1,2‑二硫杂环戊烯‑3‑硫酮通过缩合反应成功制备了能够同时治疗糖尿病及促进伤口愈合的化合物实体。在HUVECs细胞实验中，细胞增值实验验证了其能够促进HUVECs细胞生长，划痕实验和体外成小管实验进一步验证了其能够促进糖尿病患者伤口愈合。在HepG 2细胞毒性实验中验证了此药物对肝细胞无损伤，又通过对胰岛素抵抗模型的治疗，验证了该化合物与市售药物二甲双胍具有相似的降糖作用。
基本信息
专利标题 ：
一种槲皮素拼合硫化氢供体的制备及其在治疗糖尿病和伤口愈合中的应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113292548A
申请号 ：
CN202110558695.5
公开（公告）日 ：
2021-08-24
申请日 ：
2021-05-21
授权号 ：
CN113292548B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
刘明星刘建程百川詹一丰
申请人 ：
湖北工业大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区南李路28号
代理机构 ：
武汉宇晨专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余晓雪
优先权 ：
CN202110558695.5
主分类号 ：
C07D409/12
IPC分类号 ：
C07D409/12 A61P3/10 A61P17/02 A61P5/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D409/00
杂环化合物，含两个或更多个杂环，至少有1个环有硫原子作为仅有的杂环原子
C07D409/02
含有两个杂环
C07D409/12
被含有杂原子的链作为键链连接的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-09-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07D 409/12
申请日 : 20210521
申请日 : 20210521
2021-08-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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