一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用
授权
摘要
本发明属于高分子材料技术领域，提供了一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，由以下重量份计的原料组成：大豆蛋白粉末12份，交联剂6份，改性增强剂0.25‑1份，分散介质水88份，其中，大豆蛋白粉末中蛋白含量大于等于90％，粒径大于200目，改性增强剂为钛酸钡@银纳米粒子，钛酸钡@银纳米粒子粒径小于300纳米。本发明采用改性的核壳结构钛酸钡@银纳米粒子增强增韧大豆蛋白胶黏剂，钛酸钡纳米粒子表面残留的活性基团，有助于纳米粒子与蛋白形成相互作用，提高胶黏剂的强度；此外，引入的银离子壳层对细菌和真菌有一定的抑制作用，可延长大豆蛋白胶黏剂的使用寿命，同时对芯层的钛酸钡纳米粒子形成了包埋，避免因团聚现象使得胶层强度和韧性均下降。
基本信息
专利标题 ：
一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113249087A
申请号 ：
CN202110564665.5
公开（公告）日 ：
2021-08-13
申请日 ：
2021-05-24
授权号 ：
CN113249087B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
韦妍蔷夏常磊李建章葛省波姜帅成
申请人 ：
南京林业大学
申请人地址 ：
江苏省南京市玄武区龙蟠路159号
代理机构 ：
南京灿烂知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱妃
优先权 ：
CN202110564665.5
主分类号 ：
C09J189/00
IPC分类号 ：
C09J189/00 C09J11/04 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J189/00
基于蛋白质的黏合剂；基于其衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-08-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 189/00
申请日 : 20210524
申请日 : 20210524
2021-08-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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