一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法，属于建筑板材领域。晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成，晶石碟片中具有上下连通的孔隙，孔隙率16～34％。晶石碟片厚度为2～6mm。晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8～15:1，晶砂颗粒粒度范围为0.2～3.0mm，且晶砂颗粒粒度尺寸小于等于晶石碟片厚度的2/3。晶石碟片制备方法为模具抹压法。该无缝晶石地板由晶石碟片和浇注密封型树脂胶黏剂制备而成。本发明通过对晶砂颗粒粒度及砂胶拌和比控制，形成上下连通的孔隙，利于一体化渗透灌注封装，形成地面整体完全无缝无色差，表面光洁平整，易清洁打理、耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌，且装饰效果好，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113121153A
申请号 ：
CN202110566308.2
公开（公告）日 ：
2021-07-16
申请日 ：
2021-05-24
授权号 ：
CN113121153B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李天伶
申请人 ：
北京宝莲纳新材料技术有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区中关村科技园区通州园国际种业科技园区聚和七街2号-217
代理机构 ：
北京方韬法业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱丽华
优先权 ：
CN202110566308.2
主分类号 ：
C04B26/14
IPC分类号 ：
C04B26/14 C04B26/16 E04F15/10 C04B111/20 C04B111/27 C04B111/60 C04B111/82
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B26/00
只含有机黏结剂的砂浆、混凝土或人造石的组合物
C04B26/02
高分子化合物
C04B26/10
不仅由碳-碳不饱和键反应得到的
C04B26/14
聚环氧化合物
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-08-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 26/14
申请日 : 20210524
申请日 : 20210524
2021-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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