显示面板的切割修边方法、显示面板及显示装置
授权
摘要

本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板的切割修边方法、显示面板及显示装置,包括以下步骤:柔性基板包括层叠设置的第一有机层、无机层以及第二有机层,第一有机层位于无机层背离显示面板出光面一侧;在至少第二有机层远离第一有机层的一侧形成阻挡层,以切割道为中心,图案化阻挡层;以阻挡层为掩膜图案,刻蚀柔性基板,至少暴露第一有机层,以在柔性基板上形成以切割道为中心的凹槽;沿着切割道对切割区进行激光切割修边。凹槽可以避免激光切割过程中的残余热量对第二有机层、无机层的界面产生的影响,解决了第二有机层、无机层出现界面结合力减弱、错位以及翘曲分离的问题,进而降低了多次折弯导致膜层剥离的风险。

基本信息
专利标题 :
显示面板的切割修边方法、显示面板及显示装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113471394A
申请号 :
CN202110584880.1
公开(公告)日 :
2021-10-01
申请日 :
2021-05-27
授权号 :
CN113471394B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
夏亚琴柳家娴付桢
申请人 :
武汉天马微电子有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区东一产业园流芳园路8号
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
王志红
优先权 :
CN202110584880.1
主分类号 :
H01L51/56
IPC分类号 :
H01L51/56  H01L27/32  G09F9/30  
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法律状态
2022-06-03 :
授权
2021-10-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/56
申请日 : 20210527
2021-10-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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