喷砂面铝合金两酸化学抛光用气痕抑制剂及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种喷砂面铝合金两酸化学抛光用气痕抑制剂及其制备方法，属于铝合金制件表面化学处理技术领域。该气痕抑制剂由钼酸盐2‑3wt.％、缓蚀剂5‑10wt.％、表面活性剂10‑15wt.％、水10‑15wt.％和余量磷酸制备而成；其中缓蚀剂为羟基偶氮磺酸类物质、丙氨酸和丙烯基硫脲混合形成。含有该抑制剂的抛光液在对有孔洞喷砂面铝合金制件抛光时，可显著抑制气痕产生，减少由于气痕造成的亮度不均；同时可有效缩短抛光时间，从而减少因长抛光时间引起的面花及材料面露出。该抑制剂能够显著提高良品率和生产效率，降低生产成本，适用于有孔洞3C产品如笔记本外壳、i PAD外壳、手机外壳等铝制品的两酸化学抛光，尤其适用于自动线连续生产用。
基本信息
专利标题 ：
喷砂面铝合金两酸化学抛光用气痕抑制剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113293378A
申请号 ：
CN202110601580.X
公开（公告）日 ：
2021-08-24
申请日 ：
2021-05-31
授权号 ：
CN113293378B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
昆山市韩铝化学表面材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦卫泾大街51号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈宁
优先权 ：
CN202110601580.X
主分类号 ：
C23F3/03
IPC分类号 ：
C23F3/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F3/00
金属的化学法光亮处理
C23F3/02
轻金属
C23F3/03
用酸性溶液的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-09-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 3/03
申请日 : 20210531
申请日 : 20210531
2021-08-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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