支撑结构
公开
摘要
本发明提供一种支撑结构。支撑结构包括底板、柱状件以及扭力件，底板设有自其侧边向上延伸的侧板以及自该侧板的边缘处向内弯折的卡持部；柱状件垂直设于该底板上且邻近该卡持部；扭力件包括两个端部及主体部，该两个端部的一个固定于该柱状件中并受该卡持部限位，且该主体部受该侧板限位。本发明支撑结构可有效地减小底板翘曲变形。
基本信息
专利标题 ：
支撑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582814A
申请号 ：
CN202110664935.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-06-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈建佑陈羿彣林昀逵
申请人 ：
泽鸿（广州）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城科珠路202号
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202110664935.X
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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