开关触点的寿命预测方法、装置、电子设备和计算机介质
公开
摘要
本申请公开了一种开关触点的寿命预测方法、装置、电子设备和计算机介质。所述开关触点的寿命预测方法应用于具有开关触点的电子设备；方法包括：采集所述开关触点位置处的触点温度，采集所述电子设备内部的环境温度，采集通过所述开关触点的工作电流；计算所述触点温度和所述环境温度之间的触点温升，根据所述触点温升和所述工作电流计算获得温升系数；获取至少两个所述温升系数，处理各所述温升系数获得所述开关触点的磨损阈值；将所述磨损阈值与预设阈值进行比对，并根据阈值比对结果输出开关触点的寿命预测提示。本申请中实现了开关触点寿命的准确预测。
基本信息
专利标题 ：
开关触点的寿命预测方法、装置、电子设备和计算机介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114577452A
申请号 ：
CN202110670083.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-06-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈爱华宋锡强朱秀兵郑春华郭洁梁雁
申请人 ：
正泰集团研发中心（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区紫月路968号
代理机构 ：
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
李玉婷
优先权 ：
CN202110670083.5
主分类号 ：
G01M13/00
IPC分类号 ：
G01M13/00 G01R31/327 G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M13/00
机械部件的测试
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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