一种用于测量壁面液膜厚度的叉指阵列装置及检测方法
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摘要
本申请提供了一种用于测量壁面液膜厚度的叉指阵列检测装置，所述装置包括：薄膜式电路基板；所述薄膜式电路基板的前表面设置有N行感应叉指电极，N为不小于2的整数；所述薄膜式电路基板的前表面设置有M列激励叉指电极，所述M列激励叉指电极与所述N行感应叉指电极交叉设置，M为不小于2的整数；每两行相邻所述感应叉指电极设置有屏蔽叉指电极；其中，每两列所述激励叉指电极，以及每两行所述感应叉指电极之间并联设置。
基本信息
专利标题 ：
一种用于测量壁面液膜厚度的叉指阵列装置及检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113465488A
申请号 ：
CN202110675040.6
公开（公告）日 ：
2021-10-01
申请日 ：
2021-06-17
授权号 ：
CN113465488B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘莉刘帅顾汉洋张琦应秉斌
申请人 ：
上海交通大学;上海核工程研究设计院有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN202110675040.6
主分类号 ：
G01B7/06
IPC分类号 ：
G01B7/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B7/06
用于计量厚度
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 7/06
申请日 : 20210617
申请日 : 20210617
2021-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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