球罐内二级抽真空爆炸加工平台及其工作方法
授权
摘要
本发明公开了一种球罐内二级抽真空爆炸加工平台,包括爆炸平台、减震组件、球形罐、二级抽真空盖体,所述爆炸平台安装在所述球形罐内部,所述爆炸平台下端安装有爆炸平台底座,所述爆炸平台底座安装在所述减震组件上端。本发明能够为在可抽真空的球形罐体内爆炸加工提供加工平台,且可以提供更高的真空度;本发明可以显著降低爆炸加工过程中引起的地面振动和噪声,可以装备在高校或人口密集的城区;本发明在结构上与球罐无焊点且具有优良的稳定性,不破坏球罐的球体结构;本发明可以提高爆炸加工质量并可以研究不同压力下的爆炸加工的加工效果。
基本信息
专利标题 :
球罐内二级抽真空爆炸加工平台及其工作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113369664A
申请号 :
CN202110702531.5
公开(公告)日 :
2021-09-10
申请日 :
2021-06-24
授权号 :
CN113369664B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
汪泉李孝臣黄文尧李志敏汪凤祺杨礼澳李瑞程扬帆李雪交
申请人 :
安徽理工大学
申请人地址 :
安徽省淮南市泰丰大街168号
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
戴明虎
优先权 :
CN202110702531.5
主分类号 :
B23K20/08
IPC分类号 :
B23K20/08 B23K20/14 B23K20/26 F16F15/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/06
利用高能脉冲,例如磁能
B23K20/08
爆炸焊接
法律状态
2022-05-31 :
授权
2021-09-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/08
申请日 : 20210624
申请日 : 20210624
2021-09-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载