超高楼层水平模板早拆头支撑方法

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摘要

本发明公开了超高楼层水平模板早拆头支撑方法，包括如下步骤：进行测量放线以及预留预埋；墙模板分段搭建至楼层预设高度，盘扣架分段搭设至盘扣架预设高度，盘扣架预设高度低于楼层预设高度，盘扣架预设高度与楼层预设高度的高度差小于1.5米；在顶部铺设水平模板，同时，在盘扣架上架设水平模板早拆头支撑组合工具对早拆头进行加固支撑。通过墙体的分段建设使墙模板分段搭建至楼层预设高度和将盘扣架搭设至盘扣架预设高度，再通过架设在盘扣架上的模板早拆头支撑组合工具实现早拆头的精准支撑，由于模板早拆头支撑组合工具距离顶部水平模板的距离较近，可避免该模板早拆头支撑组合工具的变形，避免垂直度偏差大、配合不准，引起安全隐患的问题。

基本信息

专利标题：

超高楼层水平模板早拆头支撑方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113279569A

申请号：

CN202110711722.8

公开（公告）日：

2021-08-20

申请日：

2021-06-25

授权号：

CN113279569B

授权日：

2022-04-22

发明人：

张慧杰李翠玲杨东梅忠敏李振雄汪仕刚刘贤龙陈雅敖菊莲陈建曾伟东陈任焜涂笑衍

申请人：

深圳市建工集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道科苑路8号讯美科技广场2号楼21楼

代理机构：

深圳市辉泓专利代理有限公司

代理人：

刘海军

优先权：

CN202110711722.8

主分类号：

E04G11/08

IPC分类号：

E04G11/08 E04G17/00 E04G17/04 E04G17/14 E04G21/00