一种大高径比多层薄壁焊接机匣组焊方法
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摘要
本发明公开了一种大高径比多层薄壁焊接机匣组焊方法,包括以下步骤,步骤1,根据焊接机匣的结构,确定分部组焊方案;步骤2,在组焊的焊接零件上增设焊接收缩余量;步骤3,依据步骤1中的分部组焊方案,在焊接零件的焊接部位设置工艺安装边和工艺止口;步骤4,根据步骤1的分部组焊方案进行焊接加工;步骤5,对焊接加工后的焊接零件进行检查、修正变形;步骤6,去除焊接加工后焊接零件上的工艺安装边;步骤7,循环进行步骤4至步骤6,完成大高径比多层薄壁焊接机匣的焊接加工。通过焊接机匣的结构进行分部组焊设计,降低了组装焊接难度,可在组焊各部分时,逐步校正焊接变形,分阶段修正各层之间的各向尺寸及形位关系。
基本信息
专利标题 :
一种大高径比多层薄壁焊接机匣组焊方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113333934A
申请号 :
CN202110744521.8
公开(公告)日 :
2021-09-03
申请日 :
2021-06-30
授权号 :
CN113333934B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
颉文峰李琳张军强黄应军钟堂杜芳兵韩光强刘巍
申请人 :
中国航发动力股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市未央区徐家湾
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
朱海临
优先权 :
CN202110744521.8
主分类号 :
B23K15/00
IPC分类号 :
B23K15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-09-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 15/00
申请日 : 20210630
申请日 : 20210630
2021-09-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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