低孔隙率陶瓷基复合材料用陶瓷浆料、预浸料及其制造方法
授权
摘要
本发明公开了一种陶瓷基复合材料用陶瓷浆料及预浸料，该陶瓷浆料包含：60‑80wt％无机材料基体；以及20‑40wt％有机组份，该有机组份为含有先驱体的有机组份。该预浸料通过铺层成型、固化、烧结后可得到低孔隙率的陶瓷基复合材料。
基本信息
专利标题 ：
低孔隙率陶瓷基复合材料用陶瓷浆料、预浸料及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113354434A
申请号 ：
CN202110763159.9
公开（公告）日 ：
2021-09-07
申请日 ：
2021-07-06
授权号 ：
CN113354434B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
李涛尧巍华
申请人 ：
成都成维精密机械制造有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭新民
优先权 ：
CN202110763159.9
主分类号 ：
C04B35/80
IPC分类号 ：
C04B35/80 C04B35/626 C04B35/622 C04B35/571
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/71
含有宏观增强剂的陶瓷制品
C04B35/78
含非金属材料的
C04B35/80
纤维、单丝、晶须、薄片或其他类似材料
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-09-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 35/80
申请日 : 20210706
申请日 : 20210706
2021-09-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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