一种无模板随炉钎焊的单层金刚石磨粒有序排布钎焊方法

授权

摘要

本发明公开了一种无模板随炉钎焊的单层金刚石磨粒有序排布钎焊方法，包括以下步骤：1基体前处理工作，先将基体磨平，再将基体清洁干净，烘干备用；2对基体进行钎料预平整工作，先手涂一层钎料，之后用刮料器刮平钎料；3有序排布磨粒工作，取一定量的金刚石磨粒撒在下部贴有胶带的筛网上，用刷子将堆叠的金刚石颗粒分散开，并用压缩空气吹去未被胶带粘住的磨粒；4上砂，先在基体上涂上一层一定厚度的胶水，之后将胶带覆盖在涂好的胶水层上，加热固化后揭掉胶带；5将基体放入真空退火炉进行钎焊。本发明以最低的成本和最便捷的试验流程实现了金刚石磨粒的均匀有序排列，钎焊后的磨粒等高性好、出刃高度可观以及钎料对磨粒的把持力大。

基本信息

专利标题：

一种无模板随炉钎焊的单层金刚石磨粒有序排布钎焊方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113524058A

申请号：

CN202110786265.9

公开（公告）日：

2021-10-22

申请日：

2021-07-12

授权号：

CN113524058B

授权日：

2022-05-03

发明人：

程家威陈宏堃沈剑云吴贤

申请人：

华侨大学

申请人地址：

福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司

代理人：

张松亭

优先权：

CN202110786265.9

主分类号：

B24D18/00

IPC分类号：

B24D18/00