一种微波组件集成化设计方法及应用该方法生产的微波组件
授权
摘要
本发明公开了一种微波组件集成化设计方法及应用该方法生产的微波组件，涉及通信设备领域，包括如下步骤：元器件准备、射频微波部分制作、中低频部分和直流偏置部分制作以及组件的装配，本发明凭借电路板加工、混压、成型、包铜的加工工艺，将不同厚度的环氧介质板加工成异形，并凭借烧结装配工艺，组合成预期设计的形状，用作单元电性能电路板的承载体，代替金属结构件的使用，在一定程度上能够减少金属材料的使用，降低金属件的加工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种微波组件集成化设计方法及应用该方法生产的微波组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113594661A
申请号 ：
CN202110791017.3
公开（公告）日 ：
2021-11-02
申请日 ：
2021-07-13
授权号 ：
CN113594661B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张东响
申请人 ：
安徽天兵电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区白马街道白马村研发楼01室
代理机构 ：
芜湖思诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
房文亮
优先权 ：
CN202110791017.3
主分类号 ：
H01P11/00
IPC分类号 ：
H01P11/00
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-11-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 11/00
申请日 : 20210713
申请日 : 20210713
2021-11-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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