一种基于虚拟现实的半导体封装技术教育培训和考核方法，根据封装不同的工艺选择不同的教育模式，集教育与考核于一体，不仅将封装制备工艺完整的展现给学员，更通过沉浸式体验的方式，使学员能在短时间内掌握半导体微纳加工工艺，突破了时间空间以及实际条件的限制，同时又节约了成本，避免了不必要的麻烦与危险，还能在最大程度上贴近现实，弥补实践教学条件的不足，可进行操作复杂、费用高或周期长的实践教学，突破了时空限制，可实现反反复的无障碍的情景式实践教学，可方便的进行实践教学条件的更新和升级，易于开设新型教学实训项目，实现教育资源共享。