一种晶圆再生处理装置及控制系统
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摘要

本发明涉及晶圆再生技术领域,公开了一种晶圆再生处理装置,包括底座,底座上设有可水平和竖直方向旋转摆动的夹持臂,夹持臂的内部设有与环形侧壁共轴的转盘,夹持臂的一侧设有用于驱动转盘旋转的电机,转盘的两侧对称设有环形结构的抛光盘,两个抛光盘对应转盘的一侧均设有可拆卸的抛光垫,抛光盘远离转盘的一侧设有直线驱动机构;转盘沿周向设有多个放置晶圆的存放孔,抛光盘远离抛光垫的一侧均设有用于晶圆抛光用的抛光油供油装置和晶圆清洗用的清洗液供液装置,还设有油液回收装置。本发明还提出一种晶圆再生控制系统,本发明可有效提高再生晶圆表面氧化物腐蚀效果的稳定性,提高晶圆再生的处理效率以及晶圆再生的品质。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆再生处理装置及控制系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113561051A
申请号 :
CN202110857063.9
公开(公告)日 :
2021-10-29
申请日 :
2021-07-28
授权号 :
CN113561051B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
贺贤汉杉原一男佐藤泰幸原英樹
申请人 :
上海申和热磁电子有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李坤
优先权 :
CN202110857063.9
主分类号 :
B24B37/08
IPC分类号 :
B24B37/08  B24B37/26  B24B37/34  B24B57/02  B24B57/00  B24B51/00  B08B3/02  B08B13/00  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2022-04-19 :
授权
2022-02-08 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B24B 37/08
变更事项 : 申请人
变更前 : 上海申和热磁电子有限公司
变更后 : 上海申和投资有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201900 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
变更后 : 201900 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
2021-12-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/08
申请日 : 20210728
2021-10-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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