一种嵌段共聚物、多孔材料及其制备方法与应用
授权
摘要
本发明公开了一种嵌段共聚物、多孔材料及其制备方法与应用，该嵌段共聚物包括以下制备原料：聚氧化乙烯、溴代异丁酰溴、苯乙烯、D，L‑丙交酯和催化剂；所述聚氧化乙烯的端基均为羟基。本发明的多孔材料，通过在聚苯乙烯‑聚氧化乙烯‑聚乳酸嵌段共聚物本身的自组装结构的基础上，让嵌段共聚物在碱液中刻蚀掉聚乳酸，形成了有序多孔结构。同时还通过引入嵌段聚氧化乙烯，使得孔壁上共价接枝有聚氧化乙烯，实现了对孔壁的修饰。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌段共聚物、多孔材料及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113563573A
申请号 ：
CN202110868276.1
公开（公告）日 ：
2021-10-29
申请日 ：
2021-07-30
授权号 ：
CN113563573B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘翔文韬
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
肖云
优先权 ：
CN202110868276.1
主分类号 ：
C08G63/682
IPC分类号 ：
C08G63/682 C08F293/00 C08G65/337 C08J9/26 B01J31/06 B01J35/10 B01J20/26 B01J20/28 B01J20/30 C08L53/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G63/00
由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物
C08G63/68
含有碳、氢及氧以外其他原子的聚酯
C08G63/682
含卤素的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-11-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 63/682
申请日 : 20210730
申请日 : 20210730
2021-10-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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