晶圆结构
实质审查的生效
摘要
一种晶圆结构,包含:一芯片基板,为一硅基材,以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出;至少一个喷墨芯片,以半导体制程制直接生成于该芯片基板上,并切割成至少一个喷墨芯片实施应用于喷墨打印;其中,该喷墨芯片包含:多个墨滴产生器,以半导体制程制出生成于该芯片基板上,而该喷墨芯片配置成沿纵向延伸相邻个该墨滴产生器保持一间距的多个纵向轴列组,以及配置成沿水平延伸相邻个该墨滴产生器保持一中心阶差间距的多个水平轴行组,该中心阶差间距为至少1/600英吋以下。
基本信息
专利标题 :
晶圆结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114434966A
申请号 :
CN202110901282.2
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-08-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
莫皓然张英伦戴贤忠黄启峰韩永隆李伟铭
申请人 :
研能科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市科学园区研发二路28号1楼
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
喻学兵
优先权 :
CN202110901282.2
主分类号 :
B41J2/14
IPC分类号 :
B41J2/14
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B41
印刷;排版机;打字机;模印机
B41J
打字机;选择性印刷机构,即不用印刷的印刷机构;排版错误的修正标记的记录载体入G06K;免费证或票券印刷及发行设备入G07B;电键式开关一般入H01H13/70,H03K17/94;与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00;传递数字信息的接收或发送机入H04L;文件或
B41J2/00
以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
B41J2/005
特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
B41J2/01
油墨喷射
B41J2/135
喷嘴
B41J2/14
其结构
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41J 2/14
申请日 : 20210806
申请日 : 20210806
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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