晶圆结构
实质审查的生效
摘要
一种晶圆结构，包含芯片基板及多个喷墨芯片。芯片基板为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出。多个喷墨芯片包含第一喷墨芯片及第二喷墨芯片，分别以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成第一喷墨芯片及第二喷墨芯片实施应用于喷墨打印。第一喷墨芯片及第二喷墨芯片分别包含多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于芯片基板上，该多个墨滴产生器分别具有一喷孔，该喷孔的直径介于0.5微米至10微米之间，通过该喷孔射出的一喷墨液滴其体积介于1飞升至3皮升之间。
基本信息
专利标题 ：
晶圆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536981A
申请号 ：
CN202110902147.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-08-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
莫皓然张英伦戴贤忠韩永隆黄启峰蔡长谚
申请人 ：
研能科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学园区研发二路28号1楼
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
喻学兵
优先权 ：
CN202110902147.X
主分类号 ：
B41J2/14
IPC分类号 ：
B41J2/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/00
以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
B41J2/005
特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
B41J2/01
油墨喷射
B41J2/135
喷嘴
B41J2/14
其结构
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41J 2/14
申请日 : 20210806
申请日 : 20210806
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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