电磁屏蔽的硅橡胶网格液态金属复合材料结构及制造方法
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摘要

本发明涉及电磁屏蔽的硅橡胶网格液态金属复合材料结构及制造方法,包括底板,所述底板的上表面设置有主体网格结构,所述主体网格结构的空隙内渗入有液态金属,所述主体网格结构的外围设置有网格围壁,所述主体网格结构的顶面设置有顶板,主体网格结构。通过以超弹性硅橡胶网格作为支撑结构,并采用液态金属在硅橡胶网格内部建立三维连通的液态导电通路,在静态大应变拉伸与循环拉伸的变形条件下仍然可以保证较高的电磁屏蔽效能,解决了现有技术中外部变形下电磁屏蔽性能不稳定性、加入导电填料后柔性下降、制造工艺复杂的弊端,具有制造工艺简单以及性能可靠性获得极大提高的优势。

基本信息
专利标题 :
电磁屏蔽的硅橡胶网格液态金属复合材料结构及制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113507829A
申请号 :
CN202110912495.5
公开(公告)日 :
2021-10-15
申请日 :
2021-08-10
授权号 :
CN113507829B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
王震宇夏栩婷朱萌张行乐刘禹姜晶
申请人 :
江南大学
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
代理机构 :
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
聂启新
优先权 :
CN202110912495.5
主分类号 :
H05K9/00
IPC分类号 :
H05K9/00  B22F10/10  B29C64/106  B29C64/171  B29C64/209  B29C64/364  B29C64/393  B33Y10/00  B33Y30/00  B33Y40/00  B33Y50/02  B33Y70/10  B33Y80/00  
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法律状态
2022-06-07 :
授权
2021-11-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 9/00
申请日 : 20210810
2021-10-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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