一种高回弹抑菌TPU发泡材料及其制备方法
授权
摘要

本发明采用改性石墨烯/壳聚糖插层蒙脱土制备得到新的改性抗菌剂,再将抗菌剂与TPU材料、尼龙弹性体、抗菌剂、硬脂酸、交联剂、调和剂等其他加工助剂经双螺杆挤出机注入超临界CO2、剪切混合、降压挤出、升温发泡、冷却定型等工序,得到高回弹抑菌TPU发泡材料,不仅有效增强抗菌剂的热稳定性,而且克服了在材料加工过程中由于高温引起抗菌剂的失效等问题。同时利用插层技术,将抗菌剂插层至蒙脱土,能有效提高抗菌剂在TPU发泡材料的热稳定性,延缓抗菌剂的释放速度,同时有效提高抗菌剂在基体树脂中的分散性,解决石墨烯或壳聚糖单一组分抗菌剂在基体树脂中分散性不好,容易发生团聚影响材料性能的问题。同时创新性的添加尼龙弹性体,能有效降低无机抗菌剂的加入对发泡材料弹性性能的影响,在提高材料抗菌性能的同时能有效保持和提高材料的弹性性能。

基本信息
专利标题 :
一种高回弹抑菌TPU发泡材料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113527867A
申请号 :
CN202110918242.9
公开(公告)日 :
2021-10-22
申请日 :
2021-08-11
授权号 :
CN113527867B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
陈登龙吴惠民白欣刘志鹏林金火
申请人 :
福建师范大学泉港石化研究院
申请人地址 :
福建省泉州市泉港区驿峰路石化高新技术孵化基地
代理机构 :
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
林丽英
优先权 :
CN202110918242.9
主分类号 :
C08L75/04
IPC分类号 :
C08L75/04  C08L77/00  C08L5/08  C08K9/06  C08K3/04  C08K9/04  C08K3/34  C08K5/09  C08J9/12  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L75/00
聚脲或聚氨酯的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
C08L75/04
聚氨酯
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-11-09 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 75/04
申请日 : 20210811
2021-10-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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