光学元件模组
实质审查的生效
摘要
提供一种光学元件模组，能够不对本体基板进行复杂加工，通过更为简单的结构来抑制光学元件封装的立碑现象。光学元件模组(1)具备：光学元件封装(20)，其具备本体基板(21)，该本体基板(21)包含与光学元件(22)结合的第一面(21a)、相对于第一面(21a)平行的第二面(21b)、以及相对于第一面(21a)和第二面(21b)正交而与安装基板(10)相对的第三面(21c)；焊料部(30)，其将第二面(21b)的电极的极板与在安装基板(10)上形成的极板连接；如果以本体基板(21)自第三面(21c)的高度为H、第二面(21b)的电极的极板自第三面(21c)的高度为h，则h≤1/2·H。
基本信息
专利标题 ：
光学元件模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335287A
申请号 ：
CN202110923386.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-08-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
多田明日香北口晴通河合肇铃木健太
申请人 ：
欧姆龙株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
韩锋
优先权 ：
CN202110923386.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20210812
申请日 : 20210812
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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