物体的制造系统、组装模块的结合方法及物体的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种物体的制造系统、组装模块的结合方法及物体的制造方法，所述物体的制造系统包括电子装置，所述电子装置包括数据库、记忆模块以及处理器，数据库包括至少一个组装模具的至少一个组装编码信息以及至少一个组合模具的至少一个组合编码信息，记忆模块包括工序产生模块，处理器用以执行工序产生模块，并用于提供至少一个工序信息，至少一个工序信息包括至少一个组装模具的至少一个组装编码信息以及对应的至少一个组合模具的至少一个组合编码信息，以指示至少一个组合模具与至少一个组装模具结合时的相对位置，由此达到快速组装的目的。
基本信息
专利标题 ：
物体的制造系统、组装模块的结合方法及物体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473479A
申请号 ：
CN202110926306.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-08-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王鼎瑞
申请人 ：
王鼎瑞
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘云贵
优先权 ：
CN202110926306.X
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 21/00
申请日 : 20210812
申请日 : 20210812
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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