温度传感器自适应分布式智能测量节点
授权
摘要
本公开涉及一种温度传感器自适应分布式智能测量节点,所述节点拥有一个或多个端子接口,每个端子接口均可连接不同种类和不同型号的温度传感器;节点能够主动探测并自动识别温度传感器与传感器连接组件的连接关系及传感器参数并据此对接口功能电路、模拟信号处理电路及接线回路探测电路进行自动配置;根据所述温度传感器的型号自动匹配对应的温度测量转换模型从而获得感测温度并由通信单元交互至通信链路中,与链路中其他功能相同或不同的节点协同工作,形成分布式智能测控系统。本公开实施例无需改变任何软硬件即可对不同种类和不同型号的温度传感器进行自适应测量,具有高适应性、高灵活性、高效率和高可扩展性的特点。
基本信息
专利标题 :
温度传感器自适应分布式智能测量节点
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113503985A
申请号 :
CN202110932347.X
公开(公告)日 :
2021-10-15
申请日 :
2021-08-13
授权号 :
CN113503985B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
陈非凡陈猛陈泽奇
申请人 :
清华大学
申请人地址 :
北京市海淀区清华园1号
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN202110932347.X
主分类号 :
G01K13/00
IPC分类号 :
G01K13/00 G01K7/02 G01K7/13 G01K7/16 H04Q9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2022-05-03 :
授权
2021-11-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 13/00
申请日 : 20210813
申请日 : 20210813
2021-10-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载