高增益低剖面圆极化天线
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摘要

本发明公开了一种高增益低剖面圆极化天线,涉及通信用天线技术领域。所述天线包括位于顶部的圆极化贴片,位于中间的复合介质高阻抗表面阵列以及位于底部的金属背板。所述圆极化贴片包括贴片介质层,所述贴片介质层的上表面形成有第一扇形贴片、第二扇形贴片、第三扇形贴片和第四扇形贴片,贴片介质层靠近中心的位置设置有四个馈电同轴线,所述馈电同轴线竖直设置,每个馈电同轴线的上端分别与一个对应的所述扇形贴片电连接,所述馈电同轴线的另一端穿过所述贴片介质层延伸到所述贴片介质层的下表面的外侧。在工作频段内,所述天线中间层的复合介质高阻抗表面阵列的相位受频率影响很小,确保了天线稳定的增益特性。

基本信息
专利标题 :
高增益低剖面圆极化天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113690593A
申请号 :
CN202110998101.2
公开(公告)日 :
2021-11-23
申请日 :
2021-08-27
授权号 :
CN113690593B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
胡南
申请人 :
北京星英联微波科技有限责任公司
申请人地址 :
北京市海淀区农大南路1号硅谷亮城5号楼406室
代理机构 :
河北冀华知识产权代理有限公司
代理人 :
王占华
优先权 :
CN202110998101.2
主分类号 :
H01Q1/36
IPC分类号 :
H01Q1/36  H01Q1/50  
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-12-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/36
申请日 : 20210827
2021-11-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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