背光模组、显示装置、电子设备及背光模组的封装方法
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种背光模组、显示装置、电子设备及背光模组的封装方法,用于解决目前Mini LED作为背光源的背光模组经常出现的亮度低、对比度低、光晕效应等问题,该背光模组包括基板、以及均匀排列在基板上的多个Mini LED。其中,每个Mini LED均通过独立的封装胶封装,任意两个封装Mini LED的封装胶间隔设置。封装胶的上方沿第一方向依次层叠有扩散层、以及光转化膜。第一方向垂直于基板板面,并朝Mini LED所在的一侧延伸。Mini LED输出的光线可依次通过对应的封装胶、扩散层、以及光转化膜输出,以提供背光。该背光模组可以提高显示装置的显示效果,从而提升用户体验。

基本信息
专利标题 :
背光模组、显示装置、电子设备及背光模组的封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464604A
申请号 :
CN202110999324.0
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-08-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
袁高郝俊龙熊源
申请人 :
荣耀终端有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
代理机构 :
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 :
申健
优先权 :
CN202110999324.0
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/54  H01L33/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20210828
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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