柔性导电软板及其制作方法、刺激电极及其制作方法
授权
摘要

本申请提供了一种柔性导电软板及其制作方法、刺激电极及其制作方法,所述柔性导电软板沿长度方向划分为刺激段、连接段以及位于刺激段、连接段之间的中间段,所述柔性导电软板包括:柔性基底;多个第一导电层、多个第二导电层和多个第三导电层,所述第一导电层设置在所述柔性基底上并位于所述刺激段,所述第二导电层设置在所述柔性基底上并位于所述中间段,所述第三导电层设置在所述柔性基底上并位于所述连接段,每个所述第二导电层电性连接至少一个第一导电层和至少一个第三导电层;绝缘层,所述绝缘层设置在所述柔性基底上并覆盖所述第一导电层、第二导电层和第三导电层。本申请线路排布方式较为丰富和灵活,适用范围广。

基本信息
专利标题 :
柔性导电软板及其制作方法、刺激电极及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113724920A
申请号 :
CN202111013072.6
公开(公告)日 :
2021-11-30
申请日 :
2021-08-31
授权号 :
CN113724920B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
朱为然姜传江
申请人 :
苏州景昱医疗器械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C16幢
代理机构 :
苏州领跃知识产权代理有限公司
代理人 :
王宁
优先权 :
CN202111013072.6
主分类号 :
H01B5/14
IPC分类号 :
H01B5/14  H01B7/00  H01B7/02  H01B13/00  A61N1/05  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-05-31 :
授权
2021-12-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 5/14
申请日 : 20210831
2021-11-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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