用于雷达组件中的热能散布的具有热接触凹陷的散热器屏蔽件
实质审查的生效
摘要
具有热接触凹陷的散热器屏蔽件可以改进雷达组件中的热能散布。雷达组件包括印刷电路板(PCB)、散热器屏蔽件、天线罩和壳体。PCB可以包括集成电路和其他部件、以及覆盖PCB表面的至少一部分的导热材料。散热器屏蔽件包括与导热材料热接触的多个凹陷。散热器屏蔽件被配置成将至少部分地由PCB部件产生的热能散布到壳体。以此方式，所描述的技术和系统允许雷达组件更好地将热能从PCB部件散布到PCB的其余部分并通过壳体。
基本信息
专利标题 ：
用于雷达组件中的热能散布的具有热接触凹陷的散热器屏蔽件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114265012A
申请号 ：
CN202111025733.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·布兰登博格D·W·齐默尔曼
申请人 ：
安波福技术有限公司
申请人地址 ：
巴巴多斯圣米迦勒
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
周全
优先权 ：
CN202111025733.7
主分类号 ：
G01S7/02
IPC分类号 ：
G01S7/02 G01S7/36 H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20 H05K9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S7/00
与G01S13/00，G01S15/00，G01S17/00各组相关的系统的零部件
G01S7/02
与G01S13/00组相应的系统的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01S 7/02
申请日 : 20210902
申请日 : 20210902
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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