一种定位涂布装置及预留易撕边的外用贴膏剂涂布系统
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摘要

本发明公开一种定位涂布装置及预留易撕边的外用贴膏剂涂布系统,包括硅胶纸放卷装置、硅胶纸送料辊、胶料上胶装置、注胶管和定位涂布装置,胶料上胶装置包括涂胶辊和位于涂胶辊上方的涂胶上辊,涂胶辊和涂胶上辊设置在左右侧的机架之间,硅胶纸送料装置用于将硅胶纸从涂胶辊的下侧送入涂胶辊和涂胶上辊之间,涂胶辊的前方的左右侧的机架之间设置有上胶斜板,在上胶斜板上设置有盛胶槽,盛胶槽的左右两侧分别设置有挡胶板,左右侧的挡胶板通过可调节的抵紧装置抵紧在左右侧的机架上;盛胶槽的上方设置有注胶管,注胶管上设置有自动控制阀门、流量计和注胶泵;能实现在涂布时预留易撕边,且可调节易撕边的宽度以及涂布的宽度,避免漏胶。

基本信息
专利标题 :
一种定位涂布装置及预留易撕边的外用贴膏剂涂布系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113798116A
申请号 :
CN202111078353.X
公开(公告)日 :
2021-12-17
申请日 :
2021-09-14
授权号 :
CN113798116B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
唐昆尧
申请人 :
重庆陪都药业股份有限公司
申请人地址 :
重庆市南岸区鸡冠石正街178号
代理机构 :
重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
谭春艳
优先权 :
CN202111078353.X
主分类号 :
B05C1/08
IPC分类号 :
B05C1/08  B05C13/02  B05C11/10  B05C11/00  B05C11/11  A61J3/04  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/04
对不定长度的工件涂布液体或其他流体
B05C1/08
用滚子
法律状态
2022-05-13 :
授权
2022-01-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 1/08
申请日 : 20210914
2021-12-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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