掩模框架组件和通过使用其制造有机发光显示设备的方法
公开
摘要
提供一种掩模框架组件和通过使用其制造有机发光显示设备的方法，该掩模框架组件包括：(i)框架，包括开口部分；(ii)开放掩模，联接到框架以覆盖开口部分，并包括主要部分、第一肋、第二肋和第一桥部分，主要部分包括位于开口部分中的多个开口，第一肋连接到主要部分并且在远离主要部分的中心的第一方向上延伸，第二肋连接到主要部分并且在与第一方向交叉且远离主要部分的中心的第二方向上延伸，第一桥部分将第一肋的在朝向第二肋的方向上的第一边缘连接到第二肋的在朝向第一肋的方向上的第二边缘；以及(iii)掩模棒，与开放掩模重叠，具有联接到框架的两端，并且包括多个孔。
基本信息
专利标题 ：
掩模框架组件和通过使用其制造有机发光显示设备的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318221A
申请号 ：
CN202111134032.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋敏智李钟大金宗范金相勳田相轩
申请人 ：
三星显示有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘钊
优先权 ：
CN202111134032.7
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 H01L51/00 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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