后处理装置及液体喷出装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供后处理装置及液体喷出装置。在对被喷出了液体的介质进行穿孔的情况下，降低穿孔屑残留的穿孔不良。后处理装置具备：承载台(9)，承载被喷出了液体(3)的介质(P)；穿孔部件(11)，通过对承载于承载台(9)的介质赋予剪切力来进行穿孔；冲模孔(13)，设置于承载台(9)；穿孔部件移动部(15)，使穿孔部件(11)在比冲模孔(13)靠向上方的待机位置和进入到冲模孔(13)的穿孔位置之间移动；以及控制部(17)，控制穿孔部件移动部(15)的动作，控制部在穿孔部件从所述待机位置开始移动并经过所述穿孔位置而移动到所述待机位置的穿孔动作时得到穿孔不良信息的情况下，控制穿孔部件移动部，以对介质赋予再次的剪切力。
基本信息
专利标题 ：
后处理装置及液体喷出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114311092A
申请号 ：
CN202111138908.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫川正好足立裕尚
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李丹
优先权 ：
CN202111138908.5
主分类号 ：
B26D5/00
IPC分类号 ：
B26D5/00 B41J3/44
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D5/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的机器或设备的操作和控制装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 5/00
申请日 : 20210927
申请日 : 20210927
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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