本公开涉及“与电子设备通信的附件设备。”本发明公开了电子设备和被设计用于与所述电子设备通信的附件设备。适于与电子设备一起使用的附件设备可接收所述电子设备。经认证，所述电子设备可通过所述电子设备和所述附件设备的相应无线通信电路来读取存储在所述附件设备上的信息。例如，所述附件设备可存储与所述附件设备的材料构成、所述附件设备的尺寸信息和其他集成特征相关的信息。该信息可被所述电子设备读取和接收。因此，所述电子设备可通过增加设定点温度来调整控制系统(其调节热能生成)，所述增加设定点温度允许一个或多个处理器以与附加热能生成一致的方式操作。然而，所述附件设备保护用户免受暴露于所述附加热能，由此防止损伤。