具有改进形状的电极结构及包括该电极结构的电子器件
实质审查的生效
摘要
公开了具有改进形状的电极结构及包括该电极结构的电子器件。一种电极结构，包括：焊盘，由导电材料制成；以及导电条，具有物理地且电气地耦合到焊盘的第一端。焊盘包括在内部限定贯通开口的环形元件。导电条的第一端通过过渡区域物理地且电气地耦合到环形元件，使得当导电条由于热效应而膨胀时，应力通过过渡区域从导电条扩散到环形元件。
基本信息
专利标题 ：
具有改进形状的电极结构及包括该电极结构的电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373742A
申请号 ：
CN202111191134.2
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
F·塞利尼S·阿多尔诺D·帕希M·萨利纳
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202111191134.2
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L49/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/64
申请日 : 20211013
申请日 : 20211013
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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