抛光头扣环倾斜力矩控制
公开
摘要
本文的实施例总体上涉及在电子器件的制造中使用的化学机械抛光(CMP)系统。在一个实施例中，用于抛光基板的表面的基板载体包括被配置成在抛光工艺期间包围基板的扣环。扣环包括：第一表面，该第一表面被配置成在抛光工艺期间与抛光垫的表面接触；第二表面，该第二表面在扣环的与第一表面相对的一侧上；以及在第二表面上形成的凹部的阵列。用于抛光基板的表面的基板载体还包括多个承载销，其中多个承载销中的每个承载销包括接触表面和具有长度的主体，并且多个承载销中的每个承载销的长度的至少部分设置在凹部的阵列中的每个凹部内，并且多个承载销中的每个承载销的接触表面在抛光工艺期间能相对于该承载销所设置在其中的凹部的表面进行定位。
基本信息
专利标题 ：
抛光头扣环倾斜力矩控制
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346895A
申请号 ：
CN202111199359.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·纳耿加斯特S·M·苏尼加J·古鲁萨米
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN202111199359.2
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34 B24B37/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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