一种离子缓释高强Ti-Cu合金及其3D打印方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明属于生物医用骨植入材料领域，特别涉及一种离子缓释高强Ti‑Cu合金及其3D打印方法和应用；所述合金中Cu的质量百分含量小于等于6％，且合金的屈服强度大于等于820MPa、极限抗拉强度大于900MPa、延伸率大于等于10％；所述合金中不含β柱状晶，且无明显各向异性，所述合金宏观织构指数低于1.5×random；所述合金35天Cu2+离子释放量低于0.25mg/L；所述合金通过激光增材制造技术制备，激光增材制造时，能量密度为80‑100J/mm3。本发明所设计和制备的产品可用于人体骨植入材料。本发明组分设计合理、制备工艺简单可控，成形产品形状可控，适用于具有特殊结构骨移植体的大规模应用。
基本信息
专利标题 ：
一种离子缓释高强Ti-Cu合金及其3D打印方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114457258A
申请号 ：
CN202111200337.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴宏任垚嘉肖坚刘波杜京广
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋太炜
优先权 ：
CN202111200337.3
主分类号 ：
C22C14/00
IPC分类号 ：
C22C14/00 B22F10/28 B33Y10/00 B33Y70/00 B33Y80/00 B22F1/065 C22C1/04 A61L27/06 A61L27/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C14/00
钛基合金
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 14/00
申请日 : 20211015
申请日 : 20211015
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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