天线模块及其制造方法
实质审查的生效
摘要

一种天线模块,包括:第一电介质层,具有第一电介质表面、与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之间延伸的第一电介质侧面;在所述第一电介质表面上形成的第一天线层;在所述第二电介质表面之下形成的接地层;以及在所述第一电介质层的所述第一电介质侧面上形成的导电层,其中,所述导电层电连接至所述接地层,并且从所述接地层向所述第一天线层延伸,但是并不接触所述第一电介质表面。通过利用本发明,可以屏蔽电磁波的干扰。

基本信息
专利标题 :
天线模块及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114389034A
申请号 :
CN202111215701.3
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
江忠信陈俐妤叶世晃
申请人 :
联发科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市新竹科学园区笃行一路一号
代理机构 :
北京市万慧达律师事务所
代理人 :
白华胜
优先权 :
CN202111215701.3
主分类号 :
H01Q1/52
IPC分类号 :
H01Q1/52  H01Q1/38  H01Q1/48  
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/52
申请日 : 20211019
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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