本发明涉及电流传感器系统，包括导体和用于感测导体中的电流的封装集成电路，导体位于封装集成电路之外。封装集成电路包括：衬底，具有有源表面和后表面；一个或多个磁感测元件，被设置在衬底的有源表面之中或之上；处理电路，被设置在衬底的有源表面之中或之上，并被布置成处理从一个或多个磁感测元件接收的信号，以导出指示导体中的感测电流的输出信号；壳体；多个引线，具有内部引线部分和延伸至壳体外面的外部引线部分；电气连接，在引线和衬底的有源表面之间；其中，衬底的后表面被设置在由多个引线的至少两个内部引线部分形成的支撑架上，并且衬底的有源侧被定向为在与由支撑架定义的平面垂直的方向上朝向引线的外部引线部分的外端。