本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板。本发明通过先在含氟树脂混合物的均匀分散液中添加具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，再在纤维布上浸渍该均匀分散液，最后烘烤的方式，制作得到半固化片，而该半固化片后续还可以再制得具有极低的热膨胀系数的高频覆铜板。本发明具有以下优点：具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，内部原位反应，形成二苯并八元环这一具有热缩冷胀特性的结构，而且是二维层面上的二苯并八元环结构，因此在含氟树脂基体内形成了交联网络结构，协同降低了高频覆铜板的热膨胀系数，显著提高了板材的弯曲强度、机械刚度和尺寸稳定性。