水平磨光模块
公开
摘要
公开了用于化学机械抛光(CMP)处理系统的水平预清洁(HPC)模块。HPC模块包括具有共同限定处理区域的盆体和盖体的腔室。所述模块包括设置在所述处理区域中的可旋转真空台，所述可旋转真空台包括在其支撑表面中限定的沟道阵列。所述模块包括设置成邻近所述可旋转真空台的垫调节站。所述模块包括耦接至垫承载组件的垫承载定位臂。所述模块包括耦接至所述垫承载定位臂且被配置成将所述垫承载组件定位在所述可旋转真空台之上的第一位置上方和所述垫调节站之上的第二位置上方之间的致动器。
基本信息
专利标题 ：
水平磨光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114434319A
申请号 ：
CN202111310333.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
爱德华·戈卢博夫斯基萨卡塔·克林顿贾甘·兰加拉詹叶卡捷琳娜·米哈伊利琴科史蒂文·M·苏尼加
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202111310333.0
主分类号 ：
B24B37/20
IPC分类号 ：
B24B37/20 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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