一种适合SMC的同步整流芯片
著录事项变更
摘要
本发明涉及配电电路技术领域,具体涉及一种适合SMC的同步整流芯片,包括同步整流芯片主体,同步整流芯片主体的顶面的对称固定连接有限位块,同步整流芯片主体的顶面通过轴承连接有旋件,旋件的表面通过螺纹套设有控制框,控制框套设在同步整流芯片主体、限位块的表面,同步整流芯片主体的内部等距对称固定连接有连接金属片,同步整流芯片主体的表面四角处均固定连接有固定块,本发明通过结构使得该同步整流芯片能够在使用时便于用户的手动切换,并且在开闭切换的过程中,具备一定的清灰效果,灰尘流动摩擦同步整流芯片产生静电,同时提供了一种便捷调配的操作方法,使得同步整流芯片在安装使用的过程中,大大增强了使用安装时的时效性。
基本信息
专利标题 :
一种适合SMC的同步整流芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114024451A
申请号 :
CN202111311624.1
公开(公告)日 :
2022-02-08
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN114024451B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
马奕超
申请人 :
深圳辰达行电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路128号卓越梅林中心广场(北区)4号楼1402
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
李秀丽
优先权 :
CN202111311624.1
主分类号 :
H02M7/00
IPC分类号 :
H02M7/00 H02M1/08 B08B5/02
法律状态
2022-06-14 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H02M 7/00
变更事项 : 发明人
变更前 : 马奕超
变更后 : 马奕俊
变更事项 : 发明人
变更前 : 马奕超
变更后 : 马奕俊
2022-05-17 :
授权
2022-02-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02M 7/00
申请日 : 20211108
申请日 : 20211108
2022-02-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载